深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）成立于2020年12月15日，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)。重投天科的成立是深圳市政府黨組（擴大）會議審定通過的項目建設方案，是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司、北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產(chǎn)業(yè)資本出資構成的項目實施主體，注冊地址為深圳市寶安區(qū)石巖街道。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導體材料之一，相比硅等第一代單質半導體其在高頻、高導熱性能方面優(yōu)異很多，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，未來隨著成本下降可迎來更廣泛應用，因此第三代半導體材料的產(chǎn)業(yè)發(fā)展將引發(fā)科技變革并重塑國際半導體產(chǎn)業(yè)格局。公司投資建設的第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈項目是戰(zhàn)略支撐深圳打造全國第三代半導體技術創(chuàng)新高地的市級重大項目，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底及碳化硅外延片材料，解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎保障和供應瓶頸。